Creality Space Pi SE filamento džiovintuvas 1 ritei, 45–65 °C, 2026 modelis
Creality Space Pi SE filamento džiovintuvas 1 ritei, 45–65 °C, 2026 modelis – praktiškas sprendimas 3D spausdinimo filamentui paruošti ir apsaugoti nuo drėgmės. Įrenginys skirtas tam, kad ritėje esanti medžiaga prieš spausdinimą būtų sausesnė, stabilesnė ir lengviau tiekiama į ekstruderį. Darbinės temperatūros galimybės: 45–65 °C.
Pagrindinės savybės
- Reguliuojamas džiovinimas 45–65 °C
- Šildymo / įrenginio galia: 135 W
- PTC kaitinimo technologija stabiliam šildymui
- Temperatūros ir / arba drėgmės stebėjimas darbo metu
- Laikmačio / džiovinimo laiko nustatymas: 1–48val.
- Tinka filamento skersmenims: 1,75, 2,85 mm
- Tinka įvairiems filamentams, pvz. ABS, PA, PC
Patogus valdymas
džiovinimo laiką galima nustatyti pagal medžiagos poreikį (1–48val.); drėgmės rodmenys leidžia geriau įvertinti sąlygas kameroje.
Filamentas iš aplinkos sugeria drėgmę, todėl spausdinant gali atsirasti siūlelių, burbuliukų, traškėjimas ties antgaliu, nelygus paviršius ar silpnesnis sluoksnių sukibimas. Džiovinimas prieš darbą padeda atkurti stabilesnį medžiagos tiekimą ir sumažina netikėtų spausdinimo klaidų tikimybę.
Suderinamumas su 3D spausdinimo medžiagomis
Aprašyme nurodomas suderinamumas su šiomis medžiagomis: ABS, PA, PC. Konkrečią temperatūrą ir džiovinimo trukmę visada verta derinti prie konkretaus filamento gamintojo rekomendacijų, nes skirtingų sudėčių ritėms tinkami režimai gali skirtis.
Techniniai duomenys
- Džiovinimo temperatūra: 45–65 °C
- Galia: 135 W
- Filamento skersmuo: 1,75, 2,85 mm
- Džiovinimo / laikmačio laikas: 1–48val.
Prieš pradedant džiovinti verta pasirinkti temperatūrą pagal konkretaus filamento gamintojo rekomendacijas. Skirtingi plastikai reaguoja į šilumą nevienodai, todėl per aukšta temperatūra nėra universaliai geresnė. Tinkamas režimas leidžia pašalinti drėgmę nekeičiant ritės ir pačios medžiagos savybių.
Džiovinimas nėra tik kosmetinis paruošimas. Tinkama filamento būklė tiesiogiai veikia ekstruzijos stabilumą, paviršiaus kokybę ir sluoksnių sukibimą.














Atsiliepimai
Atsiliepimų dar nėra.